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定故障元件位置的方法主要有两种：一是利用常规的测试仪器，根据被测电路板的电路图和功能要求，逐一缩小可疑的区域，*后找出故障元件；另一种方法是使用的仪器（如逻辑分析仪等）和设备进行故障元件的定位。

① 故障区域的确定 对简单的串联系统可采用从前向后或从后向前的测试过程，逐一将故障的可疑区域缩小。为了加快测试过程，还可采用二分法测试。如果系统不是一个简单的串行系统，而是一个具有反馈的复杂系统，则定位故障区域比较困难，有效的方法是将反馈环断开，把它当成一个串联系统进行故障区域的确定。

在作具体测试时，可以先测直流信号，再测交流信号。因为直流测试时，常可不施加信号（只施加电源），测试方便，直流电压的量测精度也较高。通常通过直流测试，可检查60％～70％的故障。

②故障元件位置的确定 为了确定故障元件，常采用以下方法：

a.替换法 在备件充足而且替换容易实现的前提下，将故障区域内的器件逐一用完好的同一类器件替换，直到确定全部的故障元件。

b.预猜法 先根据故障现象和测量数据，猜测有故障的器件，然后设计一个方案去验证这个猜测是否正确。

c.分析法 根据测量数据作定量分析，以便从中提取有益于确定故障元件的信息。分析法的关键在于考虑问题的周密性，要将故障的全部可能性都考虑到，否则容易产生误诊断，无法查出真正的故障点。

（5）故障元件的替换

用好器件替换故障元件时应注意以下三点：

①故障元件拆卸时，首先要注意原器件管脚的插接方向，其次在焊下故障元件时注意不要损坏印制电路板和其它元件。

②替换元件的选择尽首先选用与被替换元件**的器件，其次考虑使用参数，体积（外形）管脚基本相同的元器件代替。注意在替换前还需进行测试，确保替换元件的性能良好。

③替换元件安装时，必须进行仔细的校核。需要焊接的必须做清洁处理并挂锡，防止虚焊。元件需要成型的应仿原器件形状。如焊接面积很大，则应使用大功率的烙铁焊接，且焊点尽量呈半球形。

（6）检修后的测试和运行